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涡流测厚仪原理及测厚平台介绍
发布时间:2016-09-13        浏览次数:39        返回列表

涡流测厚原理
利用涡流提离效应进行涂镀层厚度测量的原理。涡流探头检测线圈紧贴涂镀层表面,涡流探头相对于金属基体的提离距离x 即为涂镀层厚度d。由于涡流检测是建立在电磁感应基础上的,检测信号的强度和分布受试件基体材料的电导率σ、磁导率μ、厚度h 和检测线圈的激励电流i、激励频率f、提离距离x 等因素的影响。当提离距离x 发生改变时,在有效磁场范围内,进入金属试件的磁通量将发生改变,进而影响线圈与金属试件间的耦合程度。这种相互影响,通过归一化处理,变成阻抗平面内涡流信号幅值的变化。通过对涡流信号幅值与标准提离距离进行标定,得到提离距离与涡流信号幅值对应的关系曲线。检测时,依据涡流信号幅值的变化,即可得到涂层厚度d。
涡流测厚平台
涡流测厚仪采用ECC - 2004 智能多功能电磁检测仪; 涡流探头依工程需要和实际试件及测厚度选用可以直接测量线圈阻抗变化的绝对式涡流探头 。基体试件选取198 mm × 100 mm × 5 mm 的不锈钢平板。为保证准确的提离距离,使用标准试块( ISO9001) 对涡流探头进行提离。U 槽导轨固定在支架上,通过U 槽导轨内的滚动钢珠使移动支架可以上下移动,探头通过探头夹具固定在移动支架上,随着移动支架移动; 通过在固定螺母和U 槽导轨之间添加不同的标准试块实现对涡流探头的准确提离。由于提离产生的涡流信号经过常规涡流探头转换器输入EEC-2004 涡流检测仪,进行前置放大、相敏检波、平衡滤波、相位旋转和增益放大后,再经过A/D 转换输出在阻抗平面内。

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